（2027·安徽九师联盟测试·18）【中日半导体产业发展】（14分）
材料一
20世纪60年代，日本依托民用产业引进美国军用集成电路技术，完成技术民用转化；70年代，政府主导科研攻关，组建专项研发团队，突破核心制造工艺，推动半导体设备与材料国产化，实现从技术引进到自主研发的跨越；80年代，日本芯片凭借性价比优势垄断全球市场，1986年市场份额位居全球首位；90年代，面对全球市场转型与晶圆代工新模式的冲击，日本企业固守垂直整合的全产业链模式，转型滞后，产业竞争力持续下滑。21世纪后，日本调整战略，走差异化发展道路，垄断多项半导体核心材料市场，深耕车用、物联网专用芯片领域，并积极参与前沿芯片制程研发，谋求技术突围。
材料二
20世纪50年代，中国半导体产业起步；60年代，依托专业科研机构开展自主研发，初步掌握集成电路核心技术；70～90年代，我国以技术引进、中外合资为主要发展方式，依托国家级产业工程布局生产线，夯实产业基础，建成国内首条8英寸晶圆生产线。21世纪初，中国本土芯片代工企业崛起，推动产业专业化发展。新时代以来，我国半导体产业自主创新能力大幅提升，高端电力电子芯片实现量产，芯片设计实现全流程自主可控，产业产量持续增长，呈现出规模扩张与技术自主协同发展的良好态势。整体来看，中国半导体产业立足自主积累、引进吸收、创新突破，实现了稳步追赶发展。

——以上材料均摘编自冯昭奎《中日高科技发展的比较与思考——以半导体芯片制造技术为案例》

（1）根据材料一并结合所学，概括20世纪60年代以来日本半导体产业发展迅速的历史背景。（6分）
（2）根据材料并结合所学，分阶段指出中国与日本半导体产业发展的差异。（8分）